研究方向1：半导体薄膜材料与器件：研究、掌握宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上，开展薄膜半导体器件的研制，主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计，同时开展集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。